据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年AI服务器PCB上市龙头企业有：
1、深南电路：龙头股，2023年，公司实现净利润13.98亿，同比增长-14.81%，近三年复合增长为-2.83%；每股收益2.73元。
在高端载板领域布局，受益于AI服务器PCB需求增长。
近3日深南电路股价下跌0.28%，总市值下跌了9.64亿元，当前市值为559.14亿元。2025年股价下跌-14.66%。
2、沪电股份：龙头股，2024年，沪电股份公司实现净利润25.87亿，同比增长71.05%，近三年复合增长为37.85%；每股收益1.35元。
2024年上半年，公司AI服务器和HPC相关的PCB产品在企业通讯市场板营业收入中的占比由2023年的约21.13%提升至约31.48%。基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证，GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产。
近3日沪电股份股价下跌4.66%，总市值下跌了4.03亿元，当前市值为536.41亿元。2025年股价下跌-42.11%。
3、鹏鼎控股：龙头股，2023年，公司实现净利润32.87亿，同比增长-34.41%，近五年复合增长为2.96%；毛利率21.34%。
回顾近3个交易日，鹏鼎控股有1天下跌，期间整体下跌5.15%，最高价为29.32元，最低价为31元，总市值下跌了34.08亿元，下跌了5.15%。
4、生益电子：龙头股，2023年，公司实现净利润-2499.36万，同比增长-107.99%。
近3日生益电子股价上涨0.81%，总市值上涨了10.07亿元，当前市值为215.44亿元。2025年股价下跌-51.58%。
世运电路：4月30日消息，世运电路开盘报价25.65元，收盘于26.510元。3日内股价上涨3.24%，总市值为190.97亿元。云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，已经实现了28层AI服务器用线路板、5阶HDI、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。
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