2025年A股芯片封装测试的股票的龙头股名单梳理（1月22日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试股票的龙头股：

晶方科技（603005）：龙头。1月22日消息，晶方科技7日内股价上涨3.24%，最新报28.730元，成交额11.19亿元。

公司2023年的净利润1.5亿元，同比增长-34.3%。

公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。

通富微电（002156）：龙头。北京时间1月22日，通富微电开盘报价28.6元，跌0.31%，最新价28.870元。当日最高价为29.19元，最低达28.52元，成交量7015.42万，总市值为438.13亿元。

2023年通富微电净利润1.69亿，同比增长-66.24%。

长电科技（600584）：龙头。1月22日收盘消息，长电科技3日内股价下跌1.98%，最新报40.810元，成交额25.31亿元。

2023年长电科技净利润14.71亿，同比增长-54.48%。

芯片封装测试概念股其他的还有：

太极实业：1月22日盘后最新消息，收盘报：6.800元，成交金额：1.61亿元，主力资金净流入：-1537.7万元，占比-9.54%。换手率1.13%。

苏州固锝：苏州固锝（002079）10日内股价上涨4.33%，最新报10.150元/股，跌0.78%，今年来涨幅下跌-1.18%。

兴森科技：1月22日兴森科技开盘报价10.84元，收盘于11.260元，涨2.35%。当日最高价为11.48元，最低达10.8元，成交量8618.65万手，总市值为190.25亿元。

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