芯片封装测试概念龙头企业有哪些？（2025/2/27）

芯片封装测试概念龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试概念龙头企业有：

晶方科技：芯片封装测试龙头股。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为15.28%，过去五年扣非净利润最低为2019年的6564.42万元，最高为2021年的4.72亿元。

近5日股价下跌6.65%，2025年股价上涨18.28%。

公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。

华天科技：芯片封装测试龙头股。

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-3.36%，过去三年营收最低为2023年的112.98亿元，最高为2021年的120.97亿元。

近5个交易日股价下跌2.17%，最高价为11.96元，总市值下跌了8.01亿，当前市值为368.84亿元。

2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。

通富微电：芯片封装测试龙头股。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-72.64%，过去三年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2021年的7.94亿元。

在近5个交易日中，通富微电有2天下跌，期间整体下跌1.65%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了7.59亿元，下跌了1.65%。

长电科技：芯片封装测试龙头股。

从长电科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-29.5%，最高为2022年的32.31亿元。

近5日长电科技股价下跌3.99%，总市值下跌了27.91亿，当前市值为699.66亿元。2025年股价下跌-4.5%。

太极实业：回顾近30个交易日，太极实业股价上涨8.91%，总市值下跌了1.26亿，当前市值为151.22亿元。2025年股价上涨3.62%。

苏州固锝：回顾近30个交易日，苏州固锝上涨11.97%，最高价为11.35元，总成交量5.31亿手。

兴森科技：近30日股价上涨16.82%，2025年股价上涨13.88%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。