据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试概念龙头股有：
华天科技：芯片封装测试龙头
截止14时24分，华天科技报10.460元，跌0.47%，总市值335.19亿元。
2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。
2023年，公司实现净利润2.26亿，同比增长-69.98%，近三年复合增长为-60.02%；每股收益0.07元。
通富微电：芯片封装测试龙头
北京时间3月31日，通富微电开盘报价26.95元，收盘于26.490元，相比上一个交易日的收盘跌0.78%报27.03元。当日最高价27.02元，最低达26.41元，成交量1740.91万手，总市值402.01亿元。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
通富微电公司2023年实现净利润1.69亿，同比增长-66.24%，近五年复合增长为72.49%；每股收益0.11元。
晶方科技：芯片封装测试龙头
3月31日晶方科技(603005)公布，截至14时24分，晶方科技股价报30.380元，涨1.28%，市值为198.13亿元，近5日内股价下跌0.39%，成交金额4.54亿元。
晶方科技公司2023年实现净利润1.5亿，同比增长-34.3%，近五年复合增长为8.5%；每股收益0.23元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技：3月31日消息，深科技最新报价18.430元，3日内股价下跌2.31%；今年来涨幅上涨0.05%，市盈率为44.61。国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。
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