据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,芯片封装测试上市龙头企业有:
晶方科技603005:芯片封装测试龙头股,
4月3日,晶方科技(603005)开盘报29.8元,截至15点收盘,该股跌1.45%,报29.890元,3日内股价下跌3.08%,总市值为194.93亿元。
公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务,芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二,国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺(HBM存储的核心工艺)上有深厚积累,后续有望参与HBM存储。
回顾近7个交易日,晶方科技有3天上涨。期间整体上涨0.17%,最高价为29.82元,最低价为31.48元,总成交量1.42亿手。
通富微电002156:芯片封装测试龙头股,
截至收盘,通富微电跌1.26%,股价报26.540元,成交2206.79万股,成交金额5.89亿元,换手率1.45%,最新A股总市值达402.77亿元,A股流通市值402.72亿元。
近7个交易日,通富微电下跌2.03%,最高价为27.04元,总市值下跌了8.2亿元,2025年来下跌-11.34%。
长电科技600584:芯片封装测试龙头股,
4月3日收盘最新消息,长电科技昨收35.23元,截至15点收盘,该股跌2.44%报34.370元。
在近7个交易日中,长电科技有5天下跌,期间整体下跌4.51%,最高价为36.4元,最低价为35.88元。和7个交易日前相比,长电科技的市值下跌了27.74亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有:
太极实业:近5日太极实业股价下跌1.61%,总市值下跌了2.32亿,当前市值为143.64亿元。2025年股价下跌-1.47%。
苏州固锝:在近5个交易日中,苏州固锝有4天下跌,期间整体下跌2.03%。和5个交易日前相比,苏州固锝的市值下跌了1.62亿元,下跌了2.03%。
兴森科技:近5日股价下跌3.27%,2025年股价上涨6.87%。
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