芯片封装测试龙头，相关概念上市公司有哪些？（2025/4/3）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市龙头企业有：

晶方科技603005：芯片封装测试龙头股，

4月3日，晶方科技(603005)开盘报29.8元，截至15点收盘，该股跌1.45%，报29.890元，3日内股价下跌3.08%，总市值为194.93亿元。

公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。

回顾近7个交易日，晶方科技有3天上涨。期间整体上涨0.17%，最高价为29.82元，最低价为31.48元，总成交量1.42亿手。

通富微电002156：芯片封装测试龙头股，

截至收盘，通富微电跌1.26%，股价报26.540元，成交2206.79万股，成交金额5.89亿元，换手率1.45%，最新A股总市值达402.77亿元，A股流通市值402.72亿元。

近7个交易日，通富微电下跌2.03%，最高价为27.04元，总市值下跌了8.2亿元，2025年来下跌-11.34%。

长电科技600584：芯片封装测试龙头股，

4月3日收盘最新消息，长电科技昨收35.23元，截至15点收盘，该股跌2.44%报34.370元。

在近7个交易日中，长电科技有5天下跌，期间整体下跌4.51%，最高价为36.4元，最低价为35.88元。和7个交易日前相比，长电科技的市值下跌了27.74亿元。

芯片封装测试概念股其他的还有：

太极实业：近5日太极实业股价下跌1.61%，总市值下跌了2.32亿，当前市值为143.64亿元。2025年股价下跌-1.47%。

苏州固锝：在近5个交易日中，苏州固锝有4天下跌，期间整体下跌2.03%。和5个交易日前相比，苏州固锝的市值下跌了1.62亿元，下跌了2.03%。

兴森科技：近5日股价下跌3.27%，2025年股价上涨6.87%。

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