芯片封装测试板块龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试板块龙头股有：
华天科技：芯片封装测试龙头股。回顾近7个交易日，华天科技有5天下跌。期间整体下跌2.87%，最高价为10.66元，最低价为10.89元，总成交量2.02亿手。
2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。
净利2.26亿、同比增长-69.98%，截至2024年11月12日市值为448.63亿。
通富微电：芯片封装测试龙头股。近7个交易日，通富微电下跌2.03%，最高价为27.04元，总市值下跌了8.2亿元，2025年来下跌-11.34%。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
净利1.69亿、同比增长-66.24%，截至2024年11月11日市值为559.54亿。
晶方科技：芯片封装测试龙头股。回顾近7个交易日，晶方科技有3天上涨。期间整体上涨0.17%，最高价为29.82元，最低价为31.48元，总成交量1.42亿手。
净利1.5亿、同比增长-34.3%，截至2024年11月11日市值为204亿。
芯片封装测试股票其他的还有：
太极实业：近5日股价下跌1.61%，2025年股价下跌-1.47%。
苏州固锝：近5日股价下跌2.03%，2025年股价下跌-4.26%。
兴森科技：近5个交易日，兴森科技期间整体下跌3.27%，最高价为12.7元，最低价为12.32元，总市值下跌了6.59亿。
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