据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,芯片封装测试概念股龙头股票有:
通富微电:芯片封装测试龙头
近7日通富微电股价下跌14.15%,2025年股价下跌-23.69%,最高价为27.64元,市值为362.55亿元。
2023年,通富微电公司实现净利润1.69亿,同比增长-66.24%,近三年复合增长为-57.92%;每股收益0.11元。通富微电(002156)披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象,拟募集资金总额不超过550,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
晶方科技:芯片封装测试龙头
近7个交易日,晶方科技下跌14.46%,最高价为29.69元,总市值下跌了25.37亿元,下跌了14.46%。
公司2023年实现净利润1.5亿,同比增长-34.3%,近五年复合增长为8.5%;每股收益0.23元。
华天科技:芯片封装测试龙头
在近7个交易日中,华天科技有5天下跌,期间整体下跌14.89%,最高价为10.89元,最低价为10.61元。和7个交易日前相比,华天科技的市值下跌了44.86亿元。
2023年,华天科技公司实现净利润2.26亿,同比增长-69.98%,近三年复合增长为-60.02%;每股收益0.07元。
芯片封装测试上市公司有哪些?
太极实业:
在近3个交易日中,太极实业有2天下跌,期间整体下跌11.73%,最高价为6.93元,最低价为6.84元。和3个交易日前相比,太极实业的市值下跌了15.16亿元。
苏州固锝:
苏州固锝在近3个交易日中有3天下跌,期间整体下跌12.51%,最高价为10.06元,最低价为9.95元。2025年股价下跌-15.78%。
兴森科技:
回顾近3个交易日,兴森科技期间整体下跌14.25%,最高价为12.24元,总市值下跌了25.85亿元。2025年股价下跌-3.45%。
深南电路:
回顾近3个交易日,深南电路有2天下跌,期间整体下跌16.34%,最高价为125.55元,最低价为129.19元,总市值下跌了91.91亿元,下跌了16.34%。