据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试行业龙头股有：
长电科技：芯片封装测试龙头股
4月16日收盘消息，长电科技3日内股价下跌1.52%，最新报32.850元，成交额8.81亿元。
市值676亿，为RISC-V芯片封装测试。
2023年，长电科技公司实现净利润14.71亿，同比增长-54.48%，近三年复合增长为-29.5%；每股收益0.82元。
晶方科技：芯片封装测试龙头股
4月16日15点收盘截止，晶方科技(股票代码:603005)的股价报27.000元，较上一个交易日跌2%。当日换手率为2.84%，成交量达到1851.12万手，成交额总计为5.02亿元。
公司2023年实现净利润1.5亿，同比增长-34.3%，近五年复合增长为8.5%；每股收益0.23元。
通富微电：芯片封装测试龙头股
4月16日收盘消息，通富微电最新报25.770元，成交量3188.98万手，总市值为391.08亿元。
2023年报显示，通富微电实现净利润1.69亿，同比增长-66.24%，近四年复合增长为-20.59%；每股收益0.11元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技：4月16日消息，深科技7日内股价上涨6.4%，截至下午3点收盘，该股报17.040元，跌1.45%，总市值为265.92亿元。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
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