【干货分享】芯片封装测试龙头股：共3只！（2025/4/22）

芯片封装测试股票龙头股是什么？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试股票龙头股有：

晶方科技：芯片封装测试龙头。

在营业总收入同比增长方面，公司从2020年到2023年，分别为96.93%、27.88%、-21.62%、-17.43%。

公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。

近30日股价下跌24.08%，2025年股价下跌-0.78%。

长电科技：芯片封装测试龙头。

在营业总收入同比增长方面，公司从2020年到2023年，分别为12.49%、15.26%、10.69%、-12.15%。

近30日长电科技股价下跌12.82%，最高价为37.89元，2025年股价下跌-23.26%。

通富微电：芯片封装测试龙头。

公司在营业总收入同比增长方面，从2020年到2023年，分别为30.27%、46.84%、35.52%、3.92%。

近30日股价下跌11.93%，2025年股价下跌-15.25%。

芯片封装测试股票其他的还有：

太极实业：近5日股价上涨0.78%，2025年股价下跌-7.29%。

苏州固锝：近5个交易日股价上涨0.76%，最高价为9.26元，总市值上涨了5670.11万。

兴森科技：近5个交易日股价下跌0.09%，最高价为11.54元，总市值下跌了1689.6万，当前市值为188.9亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。