据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，扇出型封装上市龙头企业有：
劲拓股份：扇出型封装龙头股，4月30日消息，劲拓股份主力净流出114.12万元，散户净流入446.37万元。
5月6日，12时08分劲拓股份股票涨2.66%，当前价格为16.210元，成交额达到5208.8万元，换手率1.35%，公司的总市值为39.33亿元。
公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。
易天股份：扇出型封装龙头股，4月30日该股主力净流出265.77万元，超大单净流出190.21万元，大单净流出75.56万元，中单净流出199.42万元，散户净流入465.19万元。
5月6日易天股份消息，7日内股价上涨9.37%，该股最新报20.400元涨3.29%，成交总金额4303.15万元，市值为28.59亿元。
曼恩斯特：扇出型封装龙头股，4月30日该股主力资金净流入1336.92万元，超大单资金净流入536.21万元，大单资金净流入800.71万元，中单资金净流出1130.15万元，散户资金净流出206.77万元。
5月6日消息，截至12时08分曼恩斯特涨2.21%，报53.150元，换手率3.73%，成交量216.18万手，成交额1.14亿元。
扇出型封装概念股其他的还有：
深南电路：5月6日消息，深南电路3日内股价下跌0.28%，最新报114.600元，涨5.12%，成交额8.65亿元。国内PCB、封装基板领先企业，子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）、板级扇出封装（FOPLP）。
科翔股份：5月6日，科翔股份(300903)12时08分涨4.02%，报7.770元，5日内股价上涨4.02%，成交额4161.24万元，换手率1.65%。公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段。
文一科技：5月6日消息，三佳科技12时08分报29.700元，涨2.27%，总市值为47.05亿元，换手率1.04%，10日内股价下跌1.58%。公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。
长电科技：5月6日消息，今日长电科技(600584)12时08分报价34.150元，涨2.15%，盘中最高价为34.25元，7日内股价上涨0.84%，市值为611.09亿元，换手率1.1%。在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。