据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头有：
晶方科技：龙头股，5月8日消息，晶方科技开盘报价29.32元，收盘于29.340元，涨0.07%。当日最高价29.7元，市盈率75.23。
公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术。芯片封装测试业务，占比为77.48%。公司是国内首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司与世界主要一线客户均有深度合作。
长电科技：龙头股，5月8日消息，长电科技5日内股价上涨3.65%，该股最新报34.270元涨0.09%，成交6.95亿元，换手率1.14%。
市值676亿，为RISC-V芯片封装测试。
华天科技：龙头股，5月8日收盘消息，华天科技7日内股价下跌2.09%，最新涨0.63%，报9.570元，换手率0.95%。
通富微电：龙头股，5月8日收盘消息，通富微电报26.300元/股，涨0.92%。今年来涨幅下跌-12.36%，成交总金额7.51亿元。
芯片封装测试概念上市公司其他的还有：
太极实业：5月8日消息，太极实业（600667）收盘涨0.46%，报6.590元/股，成交量1910.61万手，换手率0.91%，振幅涨0.46%。
苏州固锝：5月8日消息，苏州固锝收盘于9.560元，涨1.48%。7日内股价上涨5.23%，总市值为77.45亿元。
深科技：5月8日，深科技开盘报价18.3元，收盘于18.470元，涨0.33%。当日最高价为18.53元，最低达18.3元，成交量2034.79万手，总市值为288.24亿元。
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