芯片封装测试龙头股票，名单请收好！（6月11日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头股票有：

1、通富微电（002156）：

芯片封装测试龙头，6月10日收盘消息，通富微电开盘报价24元，收盘于23.540元。7日内股价上涨1.19%，总市值为357.24亿元。

通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

2、晶方科技（603005）：

芯片封装测试龙头，6月11日15时收盘，晶方科技涨0.38%，报26.330元；5日内股价下跌1.79%，成交额3.32亿元，市值为171.72亿元。

三佳科技（600520）：近3日三佳科技下跌5.46%，现报28.9元，2025年股价下跌-6.12%，总市值45.53亿元。

华微电子（600360）：在近3个交易日中，ST华微有1天上涨，期间整体上涨1.42%，最高价为7.94元，最低价为7.53元。和3个交易日前相比，ST华微的市值上涨了1.06亿元。

宁波精达（603088）：近3日宁波精达股价下跌0.65%，总市值上涨了3.72亿元，当前市值为46.27亿元。2025年股价上涨1.74%。

赛腾股份（603283）：回顾近3个交易日，赛腾股份期间整体上涨0.94%，最高价为43.91元，总市值上涨了8396.29万元。2025年股价下跌-54.44%。

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