扇出型封装概念龙头企业有哪些？（2025/6/19）

扇出型封装概念龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，扇出型封装概念龙头企业有：

飞凯材料：扇出型封装龙头股。

飞凯材料从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为0.51%，过去三年营收最低为2023年的27.29亿元，最高为2024年的29.18亿元。

近5日飞凯材料股价下跌3.99%，总市值下跌了4.14亿，当前市值为105.17亿元。2025年股价上涨13.88%。

7月13日在互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。

甬矽电子：扇出型封装龙头股。

从近五年营收复合增长来看，甬矽电子近五年营收复合增长为48.21%，过去五年营收最低为2020年的7.48亿元，最高为2024年的36.09亿元。

近5日甬矽电子股价上涨5.49%，总市值上涨了6.63亿，当前市值为117.03亿元。2025年股价下跌-20.03%。

公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D3D等晶圆级封装及高密度SIP系统级封装应用领域。

劲拓股份：扇出型封装龙头股。

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-4.03%，过去三年营收最低为2023年的7.2亿元，最高为2022年的7.91亿元。

近5个交易日股价上涨1.06%，最高价为16.05元，总市值上涨了4124.64万。

易天股份：扇出型封装龙头股。

从近五年营收复合增长来看，易天股份近五年营收复合增长为-2.26%，过去五年营收最低为2024年的3.93亿元，最高为2022年的6.55亿元。

近5日易天股份股价上涨3.11%，总市值上涨了9398.22万，当前市值为30.68亿元。2025年股价下跌-0.87%。

三佳科技：近30日股价下跌7.19%，2025年股价下跌-9.63%。

晶方科技：回顾近30个交易日，晶方科技下跌16.17%，最高价为30.26元，总成交量5.49亿手。

炬光科技：回顾近30个交易日，炬光科技股价上涨9.93%，总市值上涨了1.92亿，当前市值为66.83亿元。2025年股价上涨15.34%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。