据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,TSV行业上市公司有:
长电科技600584:11月10日消息,资金净流出7122.3万元,超大单资金净流出2637.75万元,成交金额14.81亿元。
从公司近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为15.52%,过去五年毛利率最低为2024年的13.06%,最高为2021年的18.41%。
公司XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台,并于2023年1月宣布,XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成,并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货。
晶方科技603005:11月10日该股主力净流入1165.78万元,超大单净流出559.83万元,大单净流入1725.61万元,中单净流入2177.41万元,散户净流出3343.18万元。
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为11.33亿元,过去五年营业总收入最低为2023年的9.13亿元,最高为2021年的14.11亿元。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超过4593.59万股,募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,项目建设期1年,主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,项目建成后将形成年产18万片的生产能力。
路畅科技002813:11月10日消息,路畅科技11月10日主力净流入236.63万元,超大单净流入132.12万元,大单净流入104.51万元,散户净流出154.24万元。
从近三年净利率来看,近三年净利率均值为-8.03%,过去三年净利率最低为2024年的-15.37%,最高为2022年的0.92%。
2023年2月6日回复称公司拟向交易对方发行股份购买其持有的中联高机100%股权,本次交易完成后,中联高机将成为上市公司全资子公司。中联高机已成功开发出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸缩臂叉装车、智能高空作业机器人等5大类、近百款高空作业平台产品。2022年司推出自主研发的创新产品SkyRobots-D29高空除锈机器人和SkyRobotsV800高空玻璃安装机器人拓展至更多智能高空作业场景。
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