晶方科技（603005）：龙头
11月10日消息，晶方科技截至收盘，该股涨0.76%，报28.990元，5日内股价上涨0.9%，总市值为189.06亿元。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
长电科技（600584）：龙头
11月10日开盘消息，长电科技5日内股价下跌1.63%，截至14时38分，该股报39.180元，涨0.8%，总市值为701.09亿元。
通富微电（002156）：龙头
11月10日开盘消息，通富微电跌1.52%，最新报40.140元，成交金额22.16亿元，换手率3.64%，振幅跌0.1%。
芯片封装测试概念股有哪些？
深科技（000021）：作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
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