三大芯片封装测试龙头上市公司(小白必读)(2025/11/12)

开云手机web版登录入口 2025-11-13 05:03

长电科技600584:芯片封装测试龙头股,回顾近30个交易日,长电科技股价下跌4.01%,最高价为47.6元,当前市值为674.43亿元。

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供一站式的芯片成品制造服务。国家集成电路产业基金更是重仓持有2.37亿股,足见其行业地位之显赫。

晶方科技603005:芯片封装测试龙头股,回顾近30个交易日,晶方科技下跌13.73%,最高价为33.98元,总成交量11.02亿手。

华天科技002185:芯片封装测试龙头股,回顾近30个交易日,华天科技股价上涨3.33%,最高价为13.51元,当前市值为381.29亿元。

芯片封装测试概念股其他的还有:

深科技000021:深科技在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌2.23%,最高价为28.17元,最低价为26.3元。2025年股价上涨26.69%。公司业务主要涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产,主营产品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升级,包括内存模组、USB存储盘(U盘)、Flash存储卡、SSD等存储产品。

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