芯片封装测试龙头上市公司，名单请收好！（11月14日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头上市公司有：

1、通富微电（002156）：

通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。

2、华天科技（002185）：

三佳科技（600520）：近3日股价上涨3.62%，2025年股价下跌-11.56%。

华微电子（600360）：近3日ST华微上涨0.61%，现报8.22元，2025年股价上涨44.28%，总市值78.65亿元。

宁波精达（603088）：回顾近3个交易日，宁波精达期间整体下跌5.57%，最高价为12.19元，总市值下跌了3.37亿元。2025年股价上涨24.77%。

赛腾股份（603283）：赛腾股份近3日股价有1天下跌，下跌2.76%，2025年股价下跌-39.44%，市值为132.86亿元。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。