据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,TSV相关公司有:
长电科技:
长电科技总股本17.8万股,流通A股13.6万股,每股收益0.9元。
在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
通富微电:
总股本13.29万股,流通A股13.29万股,每股收益0.45元。
公司与AMD合作紧密,利用次微米级硅中介层以TSV将多芯片整合于单一封装,将持续5nm、4nm、3nm新品研发,计划2023年积极开展东南亚设厂布局计划,全力支持国际大客户高端进阶。
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