A股：TSV概念龙头股，名单都在这啦！（2025/11/20）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，TSV概念股：

一、大港股份：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-23.33%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1030.31万元，最高为2022年的3498.45万元。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

近7日股价下跌1.34%，2025年股价上涨21.34%。

二、硕贝德：

从硕贝德近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为0.15%，过去五年营收最低为2022年的15.46亿元，最高为2021年的19.54亿元。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

近7日股价下跌6.58%，2025年股价上涨39.25%。

三、长电科技：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为5.4%，过去五年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。

公司XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成，并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货。

近7个交易日，长电科技下跌4.35%，最高价为37.46元，总市值下跌了28.09亿元，2025年来下跌-13.12%。

四、中微公司：

从中微公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为177.77%，过去五年扣非净利润最低为2020年的2331.94万元，最高为2024年的13.88亿元。

公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，是集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备，核心产品包括：1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV)；2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。

近7个交易日，中微公司下跌6.77%，最高价为296.99元，总市值下跌了120.22亿元，2025年来上涨33.29%。

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