上市物联网模组公司龙头（2025/2/25）

　　物联网模组上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，物联网模组上市公司龙头有：

　　美格智能（002881）：物联网模组龙头股，

　　公司是业内第一家和高通签署了骁龙6905G方案授权的公司，也是第一家拥有5GSoClicense的物联网模组厂商，并推出行业首款5G智能模组SRM900，目前该智能模组顺利完成射频调试，并成功接入5G网络。

　　近30日美格智能股价上涨49.57%，最高价为73元，2025年股价上涨46.63%。

　　翱捷科技（688220）：物联网模组龙头股，

　　在近30个交易日中，翱捷科技-U有18天上涨，期间整体上涨47.24%，最高价为105.49元，最低价为48.45元。和30个交易日前相比，翱捷科技-U的市值上涨了194.43亿元，上涨了47.24%。

　　广和通（300638）：物联网模组龙头股，

　　公司深耕高价值物联网模组领域多年，主要产品包括5G/4G/3G/2G/NB-IoT无线通信模组以及为电信运营商、物联网设备厂商、物联网系统集成商提供端到端物联网无线通信解决方案。

　　近30日股价上涨49.93%，2025年股价上涨45.79%。

　　物联网模组股票其他的还有：

　　高新兴（300098）：高新兴近7个交易日，期间整体上涨6.78%，最高价为5.97元，最低价为6.72元，总成交量13.27亿手。2025年来上涨15.56%。收购中兴物联布局物联网模组，其在品牌知名度和业务规模排在业界前三，NB-IOT模块产品的极高竞争力，是中国电信独家合作伙伴；子公司中兴智联是业界领先的RFID解决方案提供商；18年2月，子公司中兴物联NB-IOT模块产品ME3612获得全球首张NB-IOT模块进网许可证。

　　金卡智能（300349）：回顾近7个交易日，金卡智能有3天下跌。期间整体下跌0.5%，最高价为13.65元，最低价为14.1元，总成交量7435.45万手。拟与关联方共设控股子公司杭州佰鹿主要从事物联网模组等核心器件业务。

　　惠伦晶体（300460）：近7个交易日，惠伦晶体上涨2.32%，最高价为12.77元，总市值上涨了8704.93万元，2025年来上涨9.2%。截至目前，重庆新增产能中热敏晶体加上TCXO合计占比约30%。基于5G及物联网时代的来临，国产替代的加速，以及公司拥有优质的手机终端及物联网模组模块等相关客户，公司对热敏晶体等产品的产能消化充满信心。

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