上市封装公司龙头（2025/3/24）

　　封装上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封装上市公司龙头有：

　　晶方科技（603005）：封装龙头股，

　　公司主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

　　回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌6.7%，总市值下跌了9.78亿，当前市值为199.56亿元。2025年股价上涨7.68%。

　　通富微电（002156）：封装龙头股，

　　通富微电在近30日股价下跌6.67%，最高价为32.5元，最低价为29.21元。当前市值为418.7亿元，2025年股价下跌-7.1%。

　　华天科技（002185）：封装龙头股，

　　回顾近30个交易日，华天科技下跌6.26%，最高价为11.96元，总成交量17.29亿手。

　　封装股票其他的还有：

　　深科技（000021）：回顾近7个交易日，深科技有3天下跌。期间整体下跌2.87%，最高价为19.55元，最低价为20.87元，总成交量2.97亿手。在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

　　德赛电池（000049）：回顾近7个交易日，德赛电池有5天下跌。期间整体下跌4.31%，最高价为23.87元，最低价为24.75元，总成交量4233.69万手。公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

　　方大集团（000055）：近7个交易日，方大集团下跌1.69%，最高价为4.15元，总市值下跌了7517.12万元，2025年来上涨5.06%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

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