封装基板相关公司龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,封装基板相关公司龙头有:
沪电股份:龙头,
根据数据显示,沪电股份股票在11月17日15时涨0.68%,报价为64.940元。当日成交额达到35.4亿元,换手率2.83%,总市值为1249.68亿元。
沪电股份在近30日股价下跌13.87%,最高价为83.12元,最低价为73.8元。当前市值为1249.68亿元,2025年股价上涨38.94%。
封装基板概念股其他的还有:
光华科技:封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜。
深南电路:中国大陆封装基板领域规模最大厂商。
数据由开云手机web版登录入口提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。
开云手机web版登录入口声明:资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,若有侵权,请第一时间告知删除。仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。