COP上市公司股票，附概念股名单（2025/2/28）

　　相关COP上市公司股票有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，COP上市公司股票有：

　　1、阿科力：2024年第三季度季报显示，公司净利润-876.79万，同比上年增长率为-267.72%。

　　计划在未来两年内进行扩产，以满足市场对COC/COP的需求。

　　近5个交易日股价下跌3.13%，最高价为45.74元，总市值下跌了1.27亿，当前市值为40.64亿元。

　　2、颀中科技：2024年第三季度，公司净利润6637.71万，同比上年增长率为-45.92%。

　　公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产，上述技术结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。

　　近5日颀中科技股价下跌0.08%，总市值下跌了1189.04万，当前市值为146.85亿元。2025年股价上涨1.78%。

　　3、东材科技：公司2024年第三季度净利润7637.54万，同比上年增长率为-10.71%。

　　近5个交易日股价下跌8.22%，最高价为9.94元，总市值下跌了6.64亿，当前市值为80.71亿元。

　　4、光莆股份： 2024年第三季度季报显示，光莆股份公司实现净利润2634.43万，同比上年增长率为-12.06%。

　　近5日光莆股份股价下跌1.55%，总市值下跌了7019.18万，当前市值为45.17亿元。2025年股价上涨25.07%。

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