TSV题材收藏再看！（2025/3/7）

　　据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，TSV题材上市公司有：

　　中微公司（688012）：

　　公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，是集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备，核心产品包括：1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV)；2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。

　　中微公司在近30日股价上涨12.14%，最高价为220.99元，最低价为186.86元。当前市值为1335.97亿元，2025年股价上涨11.88%。

　　路畅科技（002813）：

　　2023年2月6日回复称公司拟向交易对方发行股份购买其持有的中联高机100%股权，本次交易完成后，中联高机将成为上市公司全资子公司。中联高机已成功开发出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸缩臂叉装车、智能高空作业机器人等5大类、近百款高空作业平台产品。2022年司推出自主研发的创新产品SkyRobots-D29高空除锈机器人和SkyRobotsV800高空玻璃安装机器人拓展至更多智能高空作业场景。

　　回顾近30个交易日，路畅科技股价上涨7.28%，最高价为25.69元，当前市值为29.33亿元。

　　晶方科技（603005）：

　　公司于2023年8月在互动平台表示，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术。

　　在近30个交易日中，晶方科技有17天上涨，期间整体上涨19.43%，最高价为38.2元，最低价为27.86元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了44.8亿元，上涨了19.43%。

　　赛微电子（300456）：

　　目前已经在硅通孔技术TSV、玻璃通孔TGV等技术模块中达到国际及非业题先做平。

　　近30日股价上涨9.68%，2025年股价上涨8.08%。

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