5大先进封装Chiplet龙头公司(2025/3/14)

开云手机web版登录入口 2025-03-14 21:58

  先进封装Chiplet上市公司龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,先进封装Chiplet上市公司龙头有:

  方邦股份(688020):龙头,

  回顾近30个交易日,方邦股份股价上涨6.61%,最高价为38.22元,当前市值为29.3亿元。

  通富微电(002156):龙头,

  回顾近30个交易日,通富微电股价下跌0.94%,最高价为32.5元,当前市值为434.03亿元。

  易天股份(300812):龙头,

  公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip, Bumping,WLCSP,FOWLP,2.5D封装和3D封装等。

  回顾近30个交易日,易天股份股价上涨7.64%,最高价为23.58元,当前市值为30.27亿元。

  汇成股份(688403):龙头,

  回顾近30个交易日,汇成股份股价上涨11.66%,总市值下跌了3.1亿,当前市值为82.62亿元。2025年股价上涨9.13%。

  文一科技(600520):龙头,

  公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

  文一科技在近30日股价上涨6.42%,最高价为39.37元,最低价为30.46元。当前市值为53.3亿元,2025年股价上涨9.33%。

  先进封装Chiplet股票其他的还有: 振华风光、朗迪集团、苏州固锝、国星光电、富满微、同兴达、伟测科技、深科技、金龙机电、联瑞新材、宏昌电子、赛微电子、华大九天、中京电子、德龙激光、华峰测控、兴森科技、康强电子、长川科技、利扬芯片等。

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