哪些是华为封装龙头股？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，华为封装龙头股有：
1、劲拓股份：华为封装龙头。 在近30个交易日中，劲拓股份有14天下跌，期间整体下跌6.18%，最高价为18.48元，最低价为16.89元。和30个交易日前相比，劲拓股份的市值下跌了2.43亿元，下跌了6.18%。
劲拓股份公司2024年第三季度实现营业总收入2.3亿，同比增长45.96%；净利润2452.96万，同比增长325.62%；每股收益为0.1元。
2、华海诚科：华为封装龙头。 回顾近30个交易日，华海诚科股价下跌15.28%，最高价为103元，当前市值为61.22亿元。
华海诚科2024年第三季度季报显示，公司营收8432.83万，同比增长8.11%；实现归母净利润1002.23万，同比增长-12.75%；每股收益为0.12元。
3、联瑞新材：华为封装龙头。 回顾近30个交易日，联瑞新材股价下跌6.9%，总市值下跌了1.15亿，当前市值为105.09亿元。2025年股价下跌-13.42%。
联瑞新材2024年第三季度，公司实现营业总收入2.5亿，同比增长27.25%；净利润6738.82万，同比增长30.1%；每股收益为0.36元。
华为封装概念股其他的还有：
文一科技：近5个交易日，文一科技期间整体下跌6.06%，最高价为33.62元，最低价为31.6元，总市值下跌了2.92亿。扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
德邦科技：近5个交易日股价上涨0.83%，最高价为40.08元，总市值上涨了4551.68万。绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单。
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