2025年引线框架上市龙头企业都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，引线框架上市龙头企业有：
康强电子（002119）：
引线框架龙头，2023年报显示，康强电子实现净利润8057.56万，同比增长-20.99%，近四年复合增长为-2.87%；每股收益0.21元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
康强电子在近30日股价下跌8.64%，最高价为17.23元，最低价为16.22元。当前市值为58.66亿元，2025年股价上涨0.96%。
引线框架概念股其他的还有：
中国海防（600764）：子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架（半导体分立器件），广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域，现已形成年生产能力60亿只框架；境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。
博威合金（601137）：芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。
宁波精达（603088）：公司生产的高速精密冲压设备用于引线框架的精密加工，暂未应用于光子芯片的封装。
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