芯片封装测试龙头股有哪些？开云手机web版登录入口为您提供2025年芯片封装测试龙头：
通富微电002156：芯片封装测试龙头股。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
回顾近30个交易日，通富微电下跌1.5%，最高价为32元，总成交量24.3亿手。
长电科技600584：芯片封装测试龙头股。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨3.35%，最高价为43.48元，当前市值为724.89亿元。
晶方科技603005：芯片封装测试龙头股。
近30日股价上涨9.22%，2025年股价上涨13.48%。
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