据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头股有：
通富微电（002156）：芯片封装测试龙头，
2月13日讯息，通富微电3日内股价上涨0.74%，市值为449.97亿元，跌2.79%，最新报29.650元。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
晶方科技（603005）：芯片封装测试龙头，
2月13日消息，晶方科技截至下午3点收盘，该股报34.050元，跌1.76%，3日内股价上涨4.11%，总市值为222.06亿元。
长电科技（600584）：芯片封装测试龙头，
2月13日长电科技收报于40.110元，跌3.26%。当日开盘报41.01元，最高价为41.1元，最低达40.1元，换手率3.48%。
芯片封装测试概念股其他的还有：
太极实业：太极实业(600667)连续三日融资净买入累计177790728元，融资余额913334057元，融券余额1971744元。2月13日15点太极实业股价报7.020元，跌2.23%，总市值为147.85亿元。
苏州固锝：2月13日，苏州固锝开盘报10.56元，截至15时，该股跌1.99%，报价为10.350元，当日最高价为10.57元。换手率1.68%，市盈率为54.45，7日内股价上涨2.03%。
兴森科技：2月13日15点，兴森科技(002436)跌2.63%，报11.460元，5日内股价下跌1.22%，成交量5455.99万手，市盈率为88.15倍。
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