据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,A股2025年芯片封装概念股龙头有:
晶方科技603005:芯片封装龙头股。
在近5个交易日中,晶方科技有4天上涨,期间整体上涨9.63%。和5个交易日前相比,晶方科技的市值上涨了21.39亿元,上涨了9.63%。
全球晶圆级芯片封装技术引领者;拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术;全球第一家12英寸WLCSP封装供应商;指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一;参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业;荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户;20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
朗迪集团603726:芯片封装龙头股。
近5日朗迪集团股价下跌2.32%,总市值下跌了6869.09万,当前市值为29.65亿元。2025年股价上涨1%。
文一科技600520:芯片封装龙头股。
在近5个交易日中,文一科技有4天上涨,期间整体上涨4.35%。和5个交易日前相比,文一科技的市值上涨了2.38亿元,上涨了4.35%。
华天科技002185:芯片封装龙头股。
回顾近5个交易日,华天科技有2天下跌。期间整体下跌1.65%,最高价为11.94元,最低价为11.56元,总成交量3.68亿手。
通富微电002156:芯片封装龙头股。
在近5个交易日中,通富微电有3天下跌,期间整体下跌2.39%。和5个交易日前相比,通富微电的市值下跌了10.77亿元,下跌了2.39%。
深南电路002916:近5个交易日,深南电路期间整体上涨10.28%,最高价为143.1元,最低价为121元,总市值上涨了72.16亿。
硕贝德300322:近5个交易日股价上涨5.03%,最高价为15.4元,总市值上涨了3.45亿,当前市值为68.56亿元。
快克智能603203:近5个交易日股价下跌1%,最高价为24.75元,总市值下跌了5979.68万。
光力科技300480:近5日股价下跌0.34%,2025年股价上涨10.81%。
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