据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,苹果m1芯片概念股票有:
长电科技:长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
从近三年净利润复合增长来看,长电科技近三年净利润复合增长为-29.5%,最高为2022年的32.31亿元。
回顾近30个交易日,长电科技下跌0.47%,最高价为43.48元,总成交量24.61亿手。
深南电路:公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
从深南电路近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-2.83%,最高为2022年的16.41亿元。
近30日股价上涨6.36%,2025年股价上涨8.32%。
锦富技术:子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商,全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。
从公司近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-19.5%,最高为2023年的-2.24亿元。
锦富技术在近30日股价下跌4.48%,最高价为6.46元,最低价为5.28元。当前市值为66.77亿元,2025年股价下跌-0.39%。
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