据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,相关芯片概念上市公司有:
康强电子:
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
捷捷微电:
晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括:TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括:整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。公司2021年11月1日公告,公司与无锡芯路、天津环鑫三方共同出资人民币2000万元成立“江苏易矽科技有限公司”。公司出资人民币900万元,占易矽科技注册资本的45%。公司拟投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目。IGBT作为能源转换与传输的核心器件,在白色家电、工业及新能源等领域具有广阔的市场。
顺络电子:
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