2025年芯片封装测试上市龙头企业名单来了（2月19日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，A股2025年芯片封装测试上市龙头企业名单

通富微电：芯片封装测试龙头，通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

回顾近7个交易日，通富微电有3天上涨。期间整体上涨3.29%，最高价为29.21元，最低价为31.08元，总成交量6.39亿手。

晶方科技：芯片封装测试龙头，

近7个交易日，晶方科技上涨10.03%，最高价为32元，总市值上涨了23.74亿元，上涨了10.03%。

芯片封装测试概念股其他的还有：

太极实业：2月19日太极实业（600667）开盘报6.88元，截至下午3点收盘，该股报7.130元涨4.09%，成交3.59亿元，换手率2.42%。

苏州固锝：截止2月19日下午3点收盘，苏州固锝(002079)涨3.47%，股价为10.450元，盘中股价最高触及10.46元，最低达10.07元，总市值84.64亿元。

兴森科技：2月19日，兴森科技(002436)今日开盘报12.93元，收盘价为13.300元，涨3.66%，日换手率为10.31%，成交额为20.35亿元，近5日该股累计上涨13.83%。

深南电路：2月19日深南电路3日内股价下跌0.03%，截至下午3点收盘，该股报147.940元跌0.71%，成交11.99亿元，换手率1.58%。

深科技：2月19日消息，深科技(000021)开盘报19.75元，截至下午三点收盘，该股涨6.03%报20.910元。当前市值326.32亿。

深康佳A：2月19日收盘消息，深康佳Ａ5日内股价下跌5.14%，今年来涨幅上涨100%，最新报4.860元，涨1.89%，市盈率为-5.41。

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