据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股票有：
朗迪集团：
芯片封装龙头，2月19日开盘消息，朗迪集团截至14时52分，该股报16.180元，涨1.57%，7日内股价下跌1.05%，总市值为30.04亿元。
文一科技：公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
芯片封装龙头，2月11日文一科技消息，该股10时03分报38.300元，涨3.89%，换手率21.16%，成交量3352.29万手，今年来上涨20.37%。
深科技：回顾近3个交易日，深科技期间整体上涨1.72%，最高价为20.1元，总市值上涨了5.62亿元。2025年股价上涨8.85%。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团：方大集团在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌1.49%，最高价为4.1元，最低价为4.05元。2025年股价上涨2.23%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
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