上市公司芯片封装测试龙头有哪些？（2025/2/20）

芯片封装测试龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头有：

晶方科技（603005）：龙头

2月20日下午3点收盘，晶方科技跌1.07%，报35.900元；5日内股价上涨3.2%，成交额24.07亿元，市值为234.13亿元。

2023年报显示，公司的毛利率38.15%，净利率17.08%，总营业收入9.13亿，同比增长-17.43%；扣非净利润1.16亿，同比增长-43.28%。

公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。

长电科技（600584）：龙头

2月20日收盘消息，长电科技600584收盘跌1.82%，报39.340。市值703.96亿元。

2023年公司实现营业收入296.61亿元，同比增长-12.15%。

通富微电（002156）：龙头

2月20日收盘消息，通富微电今年来涨幅上涨1.1%，截至收盘，该股跌1.81%，报29.880元，总市值为453.46亿元，PE为271.64。

ROA：0.61%，毛利率11.67%，净利率0.97%；每股收益0.11元。

芯片封装测试概念股其他的还有：

太极实业（600667）：截止2月20日15时，太极实业(600667)跌0.42%，股价为7.100元，盘中股价最高触及7.15元，最低达7.05元，总市值149.54亿元。

苏州固锝（002079）：2月20日收盘消息，苏州固锝5日内股价上涨1.43%，截至15时收盘，该股报10.490元，涨0.38%，总市值为84.96亿元。

兴森科技（002436）：2月20日15时收盘，兴森科技(002436)出现异动，股价跌1.5%。截至发稿，该股报价13.130元，换手率6.79%，成交额13.31亿元，流通市值为221.84亿元。

深南电路（002916）：2月20日收盘最新消息，深南电路5日内股价上涨10.88%，截至15时，该股报153.000元涨3.42%。

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