据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装概念龙头有：
晶方科技603005：
龙头股，2023年实现营业收入9.13亿元，同比增长-17.43%；归属于上市公司股东的净利润1.5亿元，同比增长-34.3%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.16亿元，同比增长-43.28%。
是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。
近7日股价上涨7.65%，2025年股价上涨23.38%。
朗迪集团603726：
龙头股，毛利率21.4%，净利率6.56%，2023年总营业收入16.31亿，同比增长-3.23%；扣非净利润9049.36万，同比增长7.88%。
近7个交易日，朗迪集团上涨2.44%，最高价为15.93元，总市值上涨了7426.05万元，上涨了2.44%。
文一科技600520：
龙头股，2023年实现营业收入3.31亿元，同比增长-25.6%；归属于上市公司股东的净利润-8064.8万元，同比增长-406.91%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8976.18万元，同比增长-588.55%。
在近7个交易日中，文一科技有3天上涨，期间整体上涨5.66%，最高价为39.37元，最低价为34.5元。和7个交易日前相比，文一科技的市值上涨了3.28亿元。
长电科技600584：
龙头股，公司2023年实现营业收入296.61亿元，同比增长-12.15%；归属于上市公司股东的净利润14.71亿元，同比增长-54.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13.23亿元，同比增长-53.26%。
回顾近7个交易日，长电科技有4天上涨。期间整体上涨1.35%，最高价为40.1元，最低价为41.13元，总成交量4.79亿手。
深科技：2月21日15时收盘截止，深科技(股票代码:000021)的股价报21.350元，较上一个交易日涨2.69%。当日换手率为8.01%，成交量达到1.25亿手，成交额总计为26.28亿元。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团：2月21日收盘消息，报4.050。市值43.49亿元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
大港股份：2月21日消息，大港股份15点收盘报15.190元，涨1.95%，总市值为88.15亿元，换手率6.32%，10日内股价上涨1.38%。苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
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