芯片封装龙头，相关概念上市公司有哪些？（2025/2/24）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装上市龙头企业有：

朗迪集团603726：芯片封装龙头，

​2月24日午后消息，朗迪集团截至12时01分，该股报16.330元，跌0.24%，7日内股价上涨2.44%，总市值为30.32亿元。

近7个交易日，朗迪集团上涨2.44%，最高价为15.93元，总市值上涨了7426.05万元，2025年来上涨3.42%。

晶方科技603005：芯片封装龙头，

​2月24日，晶方科技(603005)12时01分涨1.98%，报37.600元，5日内股价上涨7.78%，成交额13.09亿元，换手率5.39%。

是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。

近7日股价上涨7.65%，2025年股价上涨23.38%。

长电科技600584：芯片封装龙头，

​2月24日12时01分，长电科技涨0.12%，报40.710元；5日内股价上涨0.37%，成交额24.58亿元，市值为728.47亿元。

近7日长电科技股价上涨1.35%，2025年股价下跌-0.49%，最高价为41.13元，市值为728.47亿元。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：近5日深南电路股价上涨7.83%，总市值上涨了64.47亿，当前市值为781.22亿元。2025年股价上涨22.14%。

硕贝德：近5个交易日，硕贝德期间整体上涨2.53%，最高价为15.33元，最低价为14.42元，总市值上涨了1.77亿。

快克智能：近5个交易日，快克智能期间整体上涨5.14%，最高价为25.14元，最低价为23.58元，总市值上涨了3.21亿。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。