芯片封装概念龙头企业有哪些？（2025/2/24）

芯片封装概念龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装概念龙头企业有：

长电科技：芯片封装龙头。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-29.5%，最高为2022年的32.31亿元。

近5日股价上涨4.24%，2025年股价下跌-0.07%。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

通富微电：芯片封装龙头。

通富微电从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元，最高为2021年的7.94亿元。

回顾近5个交易日，通富微电有3天上涨。期间整体上涨6.45%，最高价为32.5元，最低价为29.39元，总成交量5.18亿手。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

朗迪集团：芯片封装龙头。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为0.59%，过去五年营收最低为2020年的14.01亿元，最高为2021年的18.2亿元。

回顾近5个交易日，朗迪集团有4天上涨。期间整体上涨2.81%，最高价为16.46元，最低价为15.85元，总成交量1080.13万手。

文一科技：芯片封装龙头。

文一科技从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2023年的-8976.18万元，最高为2022年的1837.32万元。

回顾近5个交易日，文一科技有3天下跌。期间整体下跌3.15%，最高价为39.37元，最低价为34.5元，总成交量1.23亿手。

深南电路：回顾近30个交易日，深南电路股价上涨22.83%，总市值上涨了17.95亿，当前市值为782.14亿元。2025年股价上涨18.03%。

硕贝德：回顾近30个交易日，硕贝德股价上涨20.41%，最高价为15.4元，当前市值为69.58亿元。

快克智能：快克智能在近30日股价上涨13.34%，最高价为25.44元，最低价为21.35元。当前市值为62.21亿元，2025年股价上涨7.81%。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。