芯片封装材料企业的龙头（2025/2/26）

芯片封装材料龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：

光华科技（002741）：龙头股

2月26日光华科技(002741)公布，截至收盘，光华科技股价报17.790元，涨3.71%，市值为82.73亿元，近5日内股价上涨4.55%，成交金额6.67亿元。

2023年报显示，光华科技净利润-4.31亿，毛利率2.21%，每股收益-1.08元。

联瑞新材（688300）：龙头股

2月26日，联瑞新材(688300)下午三点收盘股价报62.500元，跌2.59%，市值为116.09亿元，换手率3.25%，当日成交额3.76亿元。2月26日获融资买入21874534元，当前融资余额198531013元，占流通市值的1.8115819%。

2023年联瑞新材净利润1.74亿，同比上年增长率为-7.57%。

飞凯材料（300398）：龙头股

2月26日飞凯材料3日内股价上涨2.18%，截至15点收盘，该股报16.950元涨1.32%，成交3.06亿元，换手率3.45%。

2023年飞凯材料公司营业总收入27.29亿，同比增长-5.52%；毛利率34.46%，净利率4.98%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

博威合金（601137）：2月26日收盘消息，博威合金（601137）涨3.25%，报22.220元，成交额8.67亿元，换手率4.82%，成交量3903.15万手。

立中集团（300428）：立中集团（300428）10日内股价上涨8.83%，最新报18.230元/股，涨0.77%，今年来涨幅上涨10.59%。

华软科技（002453）：2月26日收盘消息，华软科技开盘报6.07元，截至15点，该股涨3.65%，报6.250元，总市值为50.77亿元，PE为-29.76。

天马新材（838971）：天马新材（838971）10日内股价上涨9.76%，最新报33.390元/股，涨10.47%，今年来涨幅上涨24.29%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。