苹果m1芯片相关题材一览（2025/2/27）
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2025-02-27 12:34
苹果m1芯片相关题材有：
锦富技术300128：2月26日消息，锦富技术主力净流入3748.06万元，超大单净流入648.56万元，散户净流出862.8万元。
2023年报显示，锦富技术实现净利润-2.24亿，同比增长0.72%。
子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商，全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。
深南电路002916：资金流向数据方面，2月26日主力资金净流流入1524.43万元，超大单资金净流入25.79万元，大单资金净流入1498.64万元，散户资金净流出1.15亿元。
2023年深南电路净利润13.98亿，同比上年增长率为-14.81%。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
长电科技600584：2月26日消息，长电科技主力资金净流出2.02亿元，超大单资金净流出1.33亿元，散户资金净流入1.82亿元。
长电科技2023年营业收入296.61亿，同比增长-12.15%。
长电科技控股子公司长电先进总经理在表示，公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装，如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片，一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
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