5只优质芯片封装上市公司龙头，先收藏起来！（2025/2/27）

芯片封装上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司龙头有：

晶方科技：芯片封装龙头。2月27日消息，晶方科技今年来上涨18.28%，截至15时，该股报34.570元，跌4.76%，换手率7.94%。

在速动比率方面，晶方科技从2020年到2023年，分别为9.84%、6.92%、5.64%、5.46%。

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

通富微电：芯片封装龙头。通富微电2月27日消息，今日该股开盘报价31.29元，收盘于30.380元。5日内股价下跌1.65%，成交额24.78亿元。

在速动比率方面，通富微电从2020年到2023年，分别为1.03%、0.69%、0.7%、0.7%。

朗迪集团：芯片封装龙头。2月27日，15时收盘朗迪集团股票跌2.24%，当前价格为16.660元，成交额达到5718.09万元，换手率1.86%，公司的总市值为30.93亿元。

在速动比率方面，朗迪集团从2020年到2023年，分别为0.9%、0.86%、0.86%、1.08%。

文一科技：芯片封装龙头。2月27日消息，文一科技5日内股价下跌3.66%，今年来涨幅上涨13.55%，最新报35.280元，市盈率为-69.18。

公司在速动比率方面，从2020年到2023年，分别为0.77%、0.81%、0.81%、1.63%。

同兴达：芯片封装龙头。同兴达2月27日消息，今日该股开盘报价17.33元，收盘于16.950元。5日内股价上涨4.07%，成交额4.31亿元。

在速动比率方面，从2020年到2023年，分别为0.92%、0.99%、0.88%、0.83%。

芯片封装上市公司有哪些？

深南电路：

2月27日消息，深南电路截至收盘，该股跌1.68%，报142.070元，5日内股价下跌13.01%，总市值为728.65亿元。

硕贝德：

2月27日消息，硕贝德3日内股价上涨1.71%，最新报15.750元，跌1.95%，成交额6.09亿元。

快克智能：

近7个交易日，快克智能上涨3.28%，2月27日该股最高价为25.86元，总市值为62.99亿元，换手率1.62%，振幅跌1.33%。

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