2025年芯片封装测试股票龙头股（名单）（2025/2/28）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试股票龙头股有：

华天科技（002185），芯片封装测试龙头股。

2月28日消息，华天科技开盘报价11.4元，收盘于10.980元，跌4.6%。今年来涨幅下跌-5.74%，市盈率155.52。

2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。

晶方科技（603005），芯片封装测试龙头股。

2月28日收盘，晶方科技跌2.66%，报33.650元；5日内股价下跌11.14%，成交额10.47亿元，市值为219.46亿元。

公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术。芯片封装测试业务，占比为77.48%。公司是国内首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司与世界主要一线客户均有深度合作。

长电科技（600584），芯片封装测试龙头股。

15点长电科技(600584)报37.290元，今日开盘报38.85元，跌4.63%，当日最高价为38.95元，换手率3.86%，成交额26.16亿元，7日内股价下跌5.5%。

芯片封装测试概念股其他的还有：

太极实业：2月28日，太极实业开盘报7.12元，截至15点，报7.190元，成交额9.28亿元，换手率6.02%，市值为151.44亿元。

苏州固锝：2月28日收盘消息，苏州固锝最新报10.510元，成交量2114.15万手，总市值为85.13亿元。

兴森科技：2月28日收盘消息，兴森科技开盘报价12.79元，收盘于12.350元。5日内股价下跌12.06%，总市值为208.67亿元。

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