芯片封装材料龙头股票有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头股票有：
联瑞新材：芯片封装材料龙头股
7月5日主力资金净流入272.22万元，超大单资金净流出291.75万元，换手率1.88%，成交金额2.09亿元。
2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
联瑞新材近7个交易日，期间整体下跌9.2%，最高价为60.99元，最低价为66.99元，总成交量3283.17万手。2025年来下跌-7.51%。
光华科技：芯片封装材料龙头股
7月5日消息，光华科技资金净流入3022.91万元，超大单资金净流入2429.56万元，换手率19.14%，成交金额14.19亿元。
在近7个交易日中，光华科技有6天上涨，期间整体上涨15.26%，最高价为21.43元，最低价为16.78元。和7个交易日前相比，光华科技的市值上涨了14.46亿元。
华海诚科：芯片封装材料龙头股
7月18日资金净流出1328.36万元，超大单净流出213.48万元，换手率8.72%，成交金额3.99亿元。
近7日华海诚科股价下跌4.21%，2025年股价上涨14.3%，最高价为103元，市值为70.01亿元。
飞凯材料：芯片封装材料龙头股
2月27日消息，飞凯材料资金净流出3585.15万元，超大单净流出2494.37万元，换手率2.28%，成交金额1.91亿元。
飞凯材料近7个交易日，期间整体下跌5.57%，最高价为16.1元，最低价为17.03元，总成交量1.22亿手。2025年来上涨0.32%。
壹石通：芯片封装材料龙头股
10月16日消息，资金净流入694.24万元，超大单净流入284.19万元，成交金额1.32亿元。
近7个交易日，壹石通上涨0.15%，最高价为19.25元，总市值上涨了599.33万元，上涨了0.15%。
博威合金（601137）：回顾近3个交易日，博威合金有2天下跌，期间整体下跌4.01%，最高价为21.25元，最低价为22.55元，总市值下跌了6.74亿元，下跌了4.01%。
立中集团（300428）：回顾近3个交易日，立中集团期间整体下跌2.43%，最高价为17.79元，总市值下跌了2.72亿元。2025年股价上涨7.86%。
华软科技（002453）：华软科技近3日股价有2天下跌，下跌4.66%，2025年股价上涨12.93%，市值为47.12亿元。
天马新材（838971）：天马新材（838971）3日内股价3天上涨，上涨9.77%，最新报35.44元，2025年来上涨31.79%。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。