开云手机web版登录入口为您整理的2025年芯片封装概念龙头股，供大家参考。
文一科技600520：
芯片封装龙头股，3月3日开盘消息，文一科技最新报价33.020元，跌1.43%，3日内股价下跌6.84%；今年来涨幅上涨7.63%，市盈率为-64.75。
极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。
华天科技002185：
芯片封装龙头股，3月3日开盘消息，华天科技最新报10.980元，成交量5440.9万手，总市值为351.85亿元。
深南电路：3月3日消息，深南电路最新报121.730元，跌6.54%。成交量2366.31万手，总市值为624.33亿元。
硕贝德：3月3日消息，硕贝德7日内股价下跌5.41%，截至13时58分，该股报14.230元，跌1.23%，总市值为66.28亿元。
快克智能：2月28日开盘消息，快克智能报24.210元/股，跌4.03%。今年来涨幅上涨4.92%，成交总金额5826.23万元。
光力科技：2月28日光力科技消息，7日内股价下跌3.39%，该股最新报15.060元跌6.28%，成交总金额1.46亿元，市值为53.14亿元。
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