芯片封装概念龙头：共三只值得珍藏（2025/3/21）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装概念股龙头股票有：

华天科技：芯片封装龙头股，3月21日，华天科技股票跌1.81%，截至下午三点收盘，股价报10.850元，成交额4.45亿元，换手率1.27%，7日内股价上涨0.37%。

在近7个交易日中，华天科技有3天上涨，期间整体上涨0.37%，最高价为11.29元，最低价为10.72元。和7个交易日前相比，华天科技的市值上涨了1.28亿元。

2023年，华天科技公司实现净利润2.26亿，同比增长-69.98%，近三年复合增长为-60.02%；每股收益0.07元。掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

晶方科技：芯片封装龙头股，3月21日收盘消息，晶方科技5日内股价下跌4.75%，今年来涨幅上涨8.07%，最新报30.730元，成交额7.78亿元。

近7个交易日，晶方科技下跌3.09%，最高价为31.5元，总市值下跌了6.2亿元，2025年来上涨8.07%。

2023年，晶方科技公司实现净利润1.5亿，同比增长-34.3%，近三年复合增长为-48.95%；每股收益0.23元。

同兴达：芯片封装龙头股，3月21日消息，同兴达3日内股价下跌4.36%，最新报15.820元，跌2.89%，成交额1.58亿元。

近7日股价下跌2.15%，2025年股价上涨4.17%。

2023年报显示，同兴达实现净利润4800.16万，同比增长219.46%，近四年复合增长为-42.91%；每股收益0.15元。

芯片封装上市公司有哪些？

深南电路：

近3日股价下跌3.05%，2025年股价上涨4.62%。

硕贝德：

回顾近3个交易日，硕贝德期间整体下跌7.54%，最高价为14.85元，总市值下跌了4.89亿元。2025年股价上涨5.82%。

快克智能：

近3日快克智能股价下跌1.45%，总市值上涨了1.15亿元，当前市值为63.48亿元。2025年股价上涨9.65%。

光力科技：

回顾近3个交易日，光力科技有2天下跌，期间整体下跌1.51%，最高价为15.31元，最低价为16.51元，总市值下跌了8115.08万元，下跌了1.51%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。