三家集成电路封测龙头企业，请收藏（2025/3/25）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年集成电路封测龙头企业有：

华天科技（002185）：龙头股。华天科技（002185）3月25日开报10.87元，截至14时34分，该股报10.770元跌0.92%，全日成交2.38亿元，换手率达0.69%。

2023年华天科技公司营业总收入112.98亿，净利润为-3.08亿元。

集成电路封测三大龙头之一。

通富微电（002156）：龙头股。3月25日消息，今日通富微电(002156)14时34分报价27.160元，跌1.63%，盘中最高价为27.61元，7日内股价下跌3.66%，市值为412.18亿元，换手率1.14%。

2023年通富微电公司营业总收入222.69亿，净利润为5948.35万元。

晶方科技（603005）：龙头股。截止3月25日14时34分晶方科技（603005）跌2.19%，报29.910元/股，3日内股价下跌4.67%，换手率1.87%，成交额3.68亿元。

2023年晶方科技公司营业总收入9.13亿，净利润为1.16亿元。

集成电路封测概念股有哪些？

颀中科技（688352）：2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

甬矽电子（688362）：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司为宁波市高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。

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