《开云手机web版登录入口概念查询工具》股票工具数据整理，截至2025年3月28日，芯片封装材料板块股票成交量排名前十依次是：飞凯材料、华软科技、通富微电、光华科技、博威合金、中京电子、立中集团、天马新材、华海诚科、壹石通。
NO.1、飞凯材料：6424.92万手
股票代码：300398，公司所在地：上海，所属行业：电子化学品
3月28日收盘消息，飞凯材料最新报17.740元，跌5.69%。成交量6424.92万手，总市值为94.04亿元。
NO.2、华软科技：1695.87万手
股票代码：002453，公司所在地：北京，所属行业：化学制品
3月28日消息，华软科技5日内股价下跌2.71%，最新报5.170元，成交量1695.87万手，总市值为42亿元。
NO.3、通富微电：1660.08万手
股票代码：002156，公司所在地：江苏，所属行业：半导体
3月28日收盘消息，通富微电最新报27.030元，跌0.88%。成交量1660.08万手，总市值为410.21亿元。
NO.4、光华科技：1407.05万手
股票代码：002741，公司所在地：广东，所属行业：电子化学品
3月28日收盘消息，光华科技最新报16.400元，成交量1407.05万手，总市值为76.26亿元。
NO.5、博威合金：1263.9万手
股票代码：601137，公司所在地：浙江，所属行业：有色金属
3月28日消息，博威合金5日内股价下跌2.63%，最新报20.530元，成交量1263.9万手，总市值为166.76亿元。
NO.6、中京电子：1020.86万手
股票代码：002579，公司所在地：广东，所属行业：电子元件
3月28日消息，中京电子最新报8.120元，跌1.81%。成交量1020.86万手，总市值为49.74亿元。
NO.7、立中集团：472.63万手
股票代码：300428，公司所在地：河北，所属行业：汽车零部件
3月28日消息，立中集团最新报18.540元，跌0.48%。成交量472.63万手，总市值为117.42亿元。
NO.8、天马新材：442.35万手
股票代码：838971，公司所在地：河南，所属行业：--
3月21日收盘消息，天马新材最新报34.050元，成交量442.35万手，总市值为36.1亿元。
NO.9、华海诚科：156.97万手
股票代码：688535，公司所在地：江苏，所属行业：半导体
3月28日消息，华海诚科最新报76.690元，跌2.08%。成交量156.97万手，总市值为61.89亿元。
NO.10、壹石通：147.06万手
股票代码：688733，公司所在地：安徽，所属行业：非金属材料
3月28日壹石通开盘报价18.04元，收盘于17.800元，跌1.55%。当日最高价为18.18元，最低达17.74元，成交量147.06万手，总市值为35.56亿元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。