芯片封装材料概念龙头股名单（值得收藏）（2025年）

A股芯片封装材料概念龙头股一览，据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念龙头股有：

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头。

飞凯材料公司2023年总营业收入27.29亿，毛利率34.46%，净利率4.98%。

国内芯片封装材料龙头。

飞凯材料近7个交易日，期间整体上涨5.6%，最高价为16.23元，最低价为20元，总成交量3.64亿手。2025年来上涨9.94%。

联瑞新材688300：芯片封装材料龙头。

毛利率39.26%，净利率24.45%，2023年总营业收入7.12亿，同比增长7.51%；扣非净利润1.5亿，同比增长0.21%。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

在近7个交易日中，联瑞新材有3天上涨，期间整体上涨3.02%，最高价为58.37元，最低价为54.7元。和7个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了3.25亿元。

光华科技002741：芯片封装材料龙头。

公司2023年总营业收入26.99亿，毛利率2.21%，净利率-15.96%。

光华科技近7个交易日，期间整体下跌6.28%，最高价为16.95元，最低价为17.66元，总成交量8789.59万手。2025年来下跌-2.67%。

华海诚科688535：芯片封装材料龙头。

2023年华海诚科总营收2.83亿，同比增长-6.7%；扣非净利润2739.67万，毛利率26.88%，净利率11.18%，市盈率为220.98。

近7日华海诚科股价上涨0.01%，2025年股价上涨5.65%，最高价为81.98元，市值为63.59亿元。

壹石通688733：芯片封装材料龙头。

壹石通公司2023年总营业收入4.65亿，毛利率26.18%，净利率5.28%。

近7个交易日，壹石通下跌4.64%，最高价为18.7元，总市值下跌了1.66亿元，2025年来下跌-5.59%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

博威合金：3月31日消息，博威合金开盘报20.3元，截至15点，该股跌2.09%，报20.100元。3日内股价下跌3.93%，换手率2.52%，成交量2044.87万手。

立中集团：3月31日收盘消息，立中集团（300428）跌2.54%，报18.250元，成交额1.05亿元。

华软科技：3月31日消息，华软科技截至收盘，该股跌2.71%，报5.030元；5日内股价下跌5.17%，市值为40.86亿元。

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