上市芯片封装公司龙头（2025/3/31）

芯片封装上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司龙头有：

朗迪集团：芯片封装龙头股。

朗迪集团在近30日股价下跌1.47%，最高价为17.33元，最低价为15.85元。当前市值为29.13亿元，2025年股价下跌-0.76%。

华天科技：芯片封装龙头股。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

近30日华天科技股价下跌5.09%，最高价为11.96元，2025年股价下跌-9.53%。

晶方科技：芯片封装龙头股。

在近30个交易日中，晶方科技有18天下跌，期间整体下跌9.08%，最高价为38.2元，最低价为33.01元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了18.2亿元，下跌了9.08%。

通富微电：芯片封装龙头股。

在近30个交易日中，通富微电有19天下跌，期间整体下跌10.5%，最高价为32.5元，最低价为29.39元。和30个交易日前相比，通富微电的市值下跌了42.64亿元，下跌了10.5%。

同兴达：芯片封装龙头股。

在近30个交易日中，同兴达有16天下跌，期间整体下跌6.13%，最高价为17.38元，最低价为15.88元。和30个交易日前相比，同兴达的市值下跌了3.01亿元，下跌了6.13%。

芯片封装股票其他的还有：

深南电路：

近3日深南电路下跌1.09%，现报126.06元，2025年股价上涨0.84%，总市值646.53亿元。

硕贝德：

在近3个交易日中，硕贝德有3天下跌，期间整体下跌2.85%，最高价为13.53元，最低价为13.14元。和3个交易日前相比，硕贝德的市值下跌了1.72亿元。

快克智能：

快克智能近3日股价有1天上涨，上涨1.23%，2025年股价上涨8.47%，市值为62.66亿元。

光力科技：

回顾近3个交易日，光力科技有3天下跌，期间整体下跌3.23%，最高价为14.87元，最低价为15.66元，总市值下跌了1.66亿元，下跌了3.23%。