芯片封装材料龙头企业，关注收藏好！（2025/4/1）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头企业有：

华海诚科：芯片封装材料龙头，2024年第三季度，华海诚科公司实现总营收8432.83万，同比增长8.11%，净利润为1002.23万，毛利润为2254.89万。

回顾近30个交易日，华海诚科股价下跌9.2%，总市值上涨了1.69亿，当前市值为63.44亿元。2025年股价上涨5.65%。

光华科技：芯片封装材料龙头，公司2024年第三季度营收同比增长-9.56%至6.63亿元，净利润同比增长93.78%至-395.8万元，扣非净利润同比增长94.42%至-365.98万元，光华科技毛利润为8101.57万，毛利率12.22%。

回顾近30个交易日，光华科技股价下跌2.67%，最高价为21.43元，当前市值为75.57亿元。

壹石通：芯片封装材料龙头，2024年第三季度季报显示，壹石通实现总营收1.36亿元，同比增长3.29%；毛利润为3483.22万元，毛利率25.7%。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

在近30个交易日中，壹石通有14天下跌，期间整体下跌6.76%，最高价为20.84元，最低价为18.95元。和30个交易日前相比，壹石通的市值下跌了2.42亿元，下跌了6.76%。

博威合金：回顾近7个交易日，博威合金有5天下跌。期间整体下跌5.67%，最高价为21.22元，最低价为22.37元，总成交量1.43亿手。

立中集团：立中集团近7个交易日，期间整体下跌3.51%，最高价为18.88元，最低价为19.52元，总成交量4882.24万手。2025年来上涨10.68%。

华软科技：回顾近7个交易日，华软科技有5天下跌。期间整体下跌7.36%，最高价为5.4元，最低价为5.64元，总成交量9636.26万手。

天马新材：近7日股价下跌3.39%，2025年股价上涨20.63%。

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